2.2/AiP(封装天线)进一步带动毫米波雷达集成度提高、体积与成本下降 AoB(Antenna on Board,板载天线)将天线以及电源管理电路、闪存等集成在PCB基板上,AoB方案中的天线放置在高频PCB基板材料上,增加了PCB的成本和结构复杂性,因而成本较高。AoB是当前前向毫米波雷达的主流天线设计方案。 AiP(Antenna in Package,封装天线)是将收发天线、MMIC芯片以及雷达专用处理芯片集成在同一封装内,是将毫米波雷达向更高集成化推进的技术方案。由于整体面积大幅缩小且绕过高频PCB材料需求,AiP技术带动体积更小、成本更低的毫米波雷达诞生。同时更紧凑集成化的设计使芯片到天线的路径更短,带来更低功耗和更高效率,但因使用小型天线将导致雷达探测距离以及角分辨率下降。